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雷军公布小米玄戒O1旗舰处理器创始纪念品 芯片设计图镌刻铝板

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雷军公布小米玄戒O1旗舰处理器创始纪念品 芯片设计图镌刻铝板

雷军公布小米玄戒O1旗舰处理器创始纪念品 芯片设计图镌刻铝板

5月28日消息,小米创办人(chuàngbànrén)、董事长兼CEO雷军发文晒出了(le)玄戒O1旗舰处理器创始纪念品,是一块铝板上刻着(zhe)芯片设计图,中间嵌着玄戒O1芯片本体。 有网友建议这款纪念品上架售卖。有网友评论(pínglùn)称:“将芯片实物与艺术结合(jiéhé),‘理工浪漫’令人印象深刻。” 据小米官方(guānfāng)介绍,自研芯片的战略已经开启10年,并且在2021年正式重启大芯片SoC的研发,四年多时间花费(huāfèi)135亿终于产出成果(chéngguǒ),今年还会投入60亿。 玄戒O1芯片面积109mm²,拥有(yōngyǒu)190亿晶体管,达到世界第一梯队的(de)性能水平。 CPU采用10核4丛集架构,配备两颗(liǎngkē)Arm Cortex-X925超大核(dàhé),四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级(chāojí)能效核心。 GPU采用最新(zuìxīn)Immortalis-G925 16核图形处理器(chǔlǐqì),支持动态性能调度技术。 (齐鲁晚报·齐鲁壹点客户端编辑 刁俊艳 综合环球网、快科技、雷军新浪(xīnlàng)微博等(děng))
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