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5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒(xuánjiè)O1相关谣言(yáoyán)的(de)回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是(búshì)。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

小米(xiǎomǐ)方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年(sìnián)多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端(duān)物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用(cǎiyòng)Arm提供(tígōng)的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

为进一步说明，小米指出，玄戒O1的(de)CPU超大核心最高主频达到(dádào)3.9GHz，超过(chāoguò)业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分(bùfèn)重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术以及自研高速(gāosù)寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标(mùbiāo)得以实现。

据界面新闻了解，该传闻起因于Arm官网此前发布的(de)一篇(yīpiān)新闻稿，标题为(wèi)(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解(lǐjiě)，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。

文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备(shèbèi)带来了先进的AI和性能提升”。目前原文(yuánwén)已被(bèi)删除。

上述表述引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米购买(gòumǎi)Arm的(de)IP后自行研发设计，而是(érshì)Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。

但(dàn)在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo)，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒O1由小米(xiǎomǐ)自主研发。

Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持(zhīchí)3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端(duān)和系统级(jí)设计下，带来了出色的性能(xìngnéng)与(yǔ)能耗表现。”

玄戒(xuánjiè)O1于5月22日由小米(xiǎomǐ)创始人雷军正式发布，对标(duìbiāo)苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片，其标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的CPU采用(cǎiyòng) “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)(liǎngkē)主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时(shí)提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核(xiǎohé)则负责低功耗场景。

回顾小米的造芯之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难(jiānnán)，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底，玄戒(xuánjiè)项目累计(lěijì)研发投入超(chāo)135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。

5月22日，小米(xiǎomǐ)举办(jǔbàn)15周年战略新品发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。

在发布会上，小米创始人雷军回顾到，小米的(de)芯片之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做(zuò)了4年时间，但在遇到了巨大(jùdà)的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启(chóngqǐ)了大芯片的研发。

“到今天为止，小米(xiǎomǐ)的芯片之路走了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这(zhè)11年有(yǒu)多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说(shuō)。

“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片(xīnpiàn)是我们(wǒmen)必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者(hòuláizhě)，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑(cháoxiào)、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个(zhègè)世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。

来源：界面新闻、雷军微博(wēibó)、新民晚报、极目新闻